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Pure Storage蝉联Gartner“主存储阵列魔力象限”领导地位
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12-09
Octonion发布可在意法半导体的STM32 MCU上运行的AI工业状态监测扩展软件包
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12-09
Phononic与Fabrinet合作扩大高性能热电元件全球生产规模
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12-09
Strategy Analytics：持续的业务开发和与客户共同创新推动LG Uplus的 5G增长
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12-09
六大关键要素构筑未来银行业务
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12-09
相控阵天线方向图——第3部分：旁瓣和锥削
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12-09
瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群，扩展其Arm Cortex内核MCU产品家族
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12-09
CEVA Logistics宣布在中国和欧洲间推出快速零担运输服务
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12-09
TIM、爱立信和高通技术公司在意大利城区演示了距离长达6.5千米的增程5G毫米波通信并实现了1Gbps速率
TIM、爱立信和高通基于5G毫米波固定无线接入刷新远距离通信速率世界纪录
12-09
高通、LG Uplus与LG电子在韩国实现5G毫米波部署
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12-09
MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性
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12-09
霍尼韦尔推出升级版智慧消防物联解决方案，助力企业安全管理
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12-09
电感器:紧凑型扁平绕线式SMT大电流扼流圈
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12-09
LTE-MNB-IoT和Bluetooth LE集成模块以紧凑封装支持处理器密集型IoT应用
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12-09
Habana Gaudi处理器为亚马逊 EC2客户带来低成本的人工智能训练体验
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12-09
AWS采用Habana Gaudi人工智能处理器
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12-09
EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资，全面布局研发EDA 2.0
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12-09
Digi-Key Electronics 宣布与 GLF Integrated Power, Inc. 达成全新全球分销合作关系
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12-09
【原创】麒麟9000 战 骁龙888 ，第一波跑分来了！
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12-09
高通和NTT DOCOMO携手在日本实现全球首个5G Sub-6GHz载波聚合商用
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12-08
如何利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争
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12-08
C&K 带灯钮子开关系列可在恶劣的环境中节省空间
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12-08
LEMO, 首创的插拔自锁连接器
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12-08
安森美半导体任命Hassane El-Khoury继任首席执行官(CEO)
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12-08
UAES与罗姆成立“SiC技术联合实验室”并举行启动仪式
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12-08
Littelfuse新推超小型和表面贴装磁簧开关，可为位置和速度感应应用提供更大的灵敏度范围
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12-08
贸泽推出全新Tech Quotient 游戏APP - 工程设计知识PK，喊你来战
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12-08
是德科技推出台式紧凑型直流电子负载
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12-08
如何为混合动力汽车电动汽车设计暖通系统
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12-08
Commvault凭借低于分钟级的恢复SLA，大幅简化企业工作负载的混合云容灾
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12-08
六问Jeep黑骑士：堪比美国队长的英雄气质是如何炼成的？
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12-08
UiPath狂欢节即将到来，探索工作场所自动化创新
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12-08
康普数据中心光纤路由管理及保护系统荣获“2020年数据中心科技成果奖”
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12-08
美光发布新品 Crucial 英睿达 X6 移动固态硬盘，助力用户随时随地快速访问数字内容
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12-08
优克联携手深圳联通为迎接5G时代提高网络质量、提升用户体验
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12-08
Q4全球前十大晶圆代工业者营收排名预测出炉！
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12-08
展锐虎贲T7520炫技系列之语音唤醒
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12-08
干货 | 更高能效、稳定可靠的工业驱动模块和开箱即用的电机开发套件
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12-08
麒麟变凤凰，2023有好戏看！
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12-08
苹果正开发下一代Apple Silicon 用于明年的MacBook Pro、iMac和Mac Pro
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12-08